Intel Xe独显点满科技树:7nm工艺、2D+3D封装、百亿亿次超算

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为了未来的高性能计算市场,Intel现在是把CPU、FPGA、AI以及个人最弱的GPU补救器全都抓一遍了,高性能GPU计划Xe意味着着后要 秘密了,最快2020年上市,但这还后要 Intel最厉害的GPU,2021年要上7nm工艺的Xe显卡。

在日前的ISC国际超算大会上,Intel进一步公开了用于加速计算的Xe GPU的细节,来自美国微博的用户Ahmad Ali曝光了Intel在ISC19大会上的PPT,介绍了Xe加速卡的独特之处。

首先是7nm工艺,Intel上个月表态2021年推出7nm工艺,首发的而是Xe高性能GPU芯片而非CPU芯片。

其次,Xe加速芯片后要 用上2D的EMIB及3D的Foveros封装技术,你三种 种后要 Intel最先进的封装技术,允许不同工艺、不同架构的小芯片封装成另另一个补救器,这也意味着着Xe GPU上面的芯片不后要 7nm工艺的,意味着着还有14nm意味着着10nm工艺的,现在亲戚亲戚大家还没办法选泽上面的架构。

最后,Intel之全都给Xe加速GPU芯片上马7nm工艺,很大另另一个意味着着而是为了 2021年的Aurora超算,这是美国能源部规划的百亿亿次超算之一,由Intel共同负责提供CPU及GPU加速芯片。

当然,以上所说的后要 用于高性能计算市场的Xe,消费级的Xe显卡是2020年发布,没意味着着用上7nm工艺,事先官方说的是10nm工艺,而是 目前为止你你三种 切后要 会是定数,甚至有意味着着是Intel找别家晶圆厂代工。

对于10nm及事先的7nm工艺,Intel会持续像现在的14nm一样,对每一代新工艺持续进行优化,明后年将接连再次出现10nm+、10nm++;7nm 2021年登场,2022年、2023年则连续推出7nm+、7nm++。

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